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2023年
2023年航空港新厂区一期工程完成 -
2020年
2020年航空港新厂区物联网和半导体产业基地开工建设 -
2019年
公司产业布局深化郑州航空港购买178亩土地,建设物联网和半导体产业基地,参股半导体划片设备公司以色列ADT -
2017年
布局半导体装备关键零部件并购主轴公司英国Loadpoint Bearings(“LPB公司”) -
2016年
进入半导体封测装备领域并购半导体划片机公司英国Loadpoint(“LP公司”) -
2015年
深交所A股上市 -
2010年
企业股份制改造,筹备企业上市 -
2006年
兴建新厂区高新区长椿路10号 -
2002年
进入物联网安全生产监控领域 -
1994年
6165cc金沙总站检测中心成立